優れた評価を受けた天玉9000と天玉8000シリーズのプロセッサーを成功させた後、5月23日に聯発科はまた新しい天玉1050プロセッサーを発表した。天玉1050はミリ波5 Gをサポートし、聯発科で初めてミリ波5 Gをサポートするチップでもある。

天玉1050の性能全方位評価：

このプロセッサは台積電5 nm技術を採用し、A 78大核2個+A 55小核6個、Mali-G 610 MC 3 GPUを採用している。LPDDR 5メモリおよびUFS 3.1フラッシュメモリをサポートします。以下の編集者も天玉1050の詳細なパラメータ配置情報を整理し、紹介し、このプロセッサをよりよく理解するのに役立ちます。

聯発科1050は堆積6ナノテクノロジーを採用し、CPUは8コアアーキテクチャを採用し、2つの周波数が2.5 GHzのArm Cortex-A 78性能コアと、2.0 GhzのArm Cortex-A 55小コアを6つ採用している。

GPU側はArm Mali-G 610 Mc 3を採用しており、これも天玉8000シリーズで使用されているGPUですが、コア数は天玉8000の半分しかありません。共同開発テクノロジーのHyperEngine 5.0スイートは、より良いゲーム性能を実現するための追加の最適化ツールと機能を提供します。

このチップセットは、リフレッシュレートが144 HzまでのフルHD+ディスプレイをサポートしています。また、ハードウェアアクセラレータのAV 1ビデオ復号、HDR 10+再生、ドルビー視界にも対応しています。

聯発科によると、天玉1050は同社初のミリ波とsub-6 5 Gのシームレスな接続をサポートするチップセットだという。これは、元のデバイスメーカーがミリ波またはSub 6 GHzをサポートする間に選択する必要がないことを意味します。彼らは天玉1050を通じて二つの美しさの優勢を得ることができる。

このチップセットはまた、Sub 6 GHz未満のスペクトルに3 CC搬送波重合を提供し、ミリ波（FR 2）スペクトルに4 CC搬送波重合を提供し、LTE+ミリ波重合に比べてダウンリンク速度を53%向上させた。聯発科学技術1050はWi-Fi 6 Eと2にも対応している。×2 MIMOアンテナで、超高速Wi-Fi接続を実現できます。

その他の麺では、LPDDR 5とUFS 3.1ストレージの組み合わせをサポートし、最大1億画素のメインカメラ、2つの2000万画素カメラの同時撮影をサポートしています。

パラメータ配置から見ると、天玉1050は相対的に入門した5 G SOCであり、ミリ波5 Gをサポートしている。この主に米国市場で使用されている5 G技術は、主に海外のミッドレンジ5 G携帯電話市場に向けられているはずだ。

以上が天玉1050プロセッサのどのような天玉1050性能の全方位評価の詳細です。天玉1050の詳細評価に関する資料は他の関連記事に注目してください！